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Ventec公司与众不同的材料管理方式
在最近的一次行业研讨会上，技术编辑 Pete Starkey采访了来自Ventec公司的Mark Goodwin 和 Didier Mauve。在本次采访中，Mark和Didier介绍了Ventec如 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
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助力中国IC载板产业，华正成功开发多款CBF积层绝缘膜
华正市场部副总监 林广文先生 2022年11月18日至11月22日，华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上，董事长刘涛认为，今年的外部大环境比较艰难，但华正的成绩是 ...查看更多
德中在激光微波射频类材料加工技术及应用（上篇）
随着信息网络技术的迅猛发展，超高速、超高频微波技术被广泛应用，微波在无线电技术领域中占有越来越重要的地位。特别是美国、日本等发达国家，已将高频微波技术广泛应用于微波中继通信、卫星通信、雷达、制导、电子 ...查看更多
德中在激光微波射频类材料加工技术及应用（上篇）
随着信息网络技术的迅猛发展，超高速、超高频微波技术被广泛应用，微波在无线电技术领域中占有越来越重要的地位。特别是美国、日本等发达国家，已将高频微波技术广泛应用于微波中继通信、卫星通信、雷达、制导、电子 ...查看更多
